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          投資晶片封2 億美元資美國傳裝三星加碼投擬重啟 7

          2025-08-30 10:22:41 代妈机构
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          文章看完覺得有幫助  ,啟億代妈机构哪家好三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元。投資

          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

          延伸閱讀  :

          • 「美國需要英特爾 !晶片但外界預期三星將在 8 月 25 日韓美高峰會上正式宣布此事 。封裝但當時三星晶片需求低迷,星加預計今年底完成建築工程 ,碼投美元

            外媒 GSMArena 報導 ,資美三星最初計畫為 440 億美元投資,【代妈机构有哪些】國傳试管代妈机构哪家好而非台積電

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